日前，由广东省中山市立体光电科技有限公司（以下简称“立体光电”）研制的无封装芯片（CSP）贴片设备正式下线实现量产。据悉，使用该CSP工艺，LED光源成本有望降低30%。

　　据了解，传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议，协同研发抢占行业制高点。