研制出无封装芯片贴片设备

发布时间:2022-07-30 05:43:50 来源:华体会注册网址 作者:华体会电竞入口

内容简介:  日前,由广东省中山市立体光电科技有限公司(以下简称“立体光电”)研制的无封装芯片(CSP)贴片设备正式下线实现量产。据悉,使用该CSP工艺,LED光源成本有望降低30%。  据了解,传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议,协同研发抢占行业制高点。...
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  日前,由广东省中山市立体光电科技有限公司(以下简称“立体光电”)研制的无封装芯片(CSP)贴片设备正式下线实现量产。据悉,使用该CSP工艺,LED光源成本有望降低30%。

  据了解,传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议,协同研发抢占行业制高点。

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